贴片机机体结构
一体性熔铸而成，并配合fem（有限元素分析法）进行结构分析，力求最佳刚性及稳定性之表现。x-arm轻量化铝铸方式制造，配合高刚性的蜂巢式架构，可以确保驱动取置（head）运作时，能够完成高速、高稳度的取置运动。y-arm贴片机采用双轴同时驱动方式，搭配全伺服滚珠导螺杆驱动，确保元件搭载精度及速度。全伺服马达独立驱动吸嘴z轴独立全伺服控制升降，可同时吸着/辨识高度不同之零件。θ轴采用伺服马达独立控制，不同元件可再同一时间选择不同角度置放，增加旋转精度及搭载速度。吸嘴间距24mm，吸嘴行程达55cm，整个取置头小巧轻盈，可同时对应11mm一下之各类部品。视觉辨识系统因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势，对于部品处理的ccd光源除了采用亮度均一的led之外，em系列贴片机更采用独立光源模组控制方式，各模组及其对应元件包含：飞行取像系统－rc chip、transistor蓝色led侧型系统－bga、csp等球型管脚红色led碗型系统－qfp同轴光源－管脚表面不良或表面反射之部品上述各模组光源亮度都可独立调整，以达到最佳的去像光源。贴片机软体图形化操作界面，操作简易。另供多种语言显示，使用者可以线上即时切换。离线编程软件吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业，提升生产效率。贴片机优化程式可以自动计算零件搭载最佳排程。缩短人工排程时间以及其他误差。补正系统提供静/动补正功能，可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差。基本参数
型号
mv2f
取置头与吸嘴 1 head / 6 nozzle
对象基板尺寸
330×250×2～50×50×0.5 mm
搬运方向
左-->右
搭载时间
0.2秒/chip(同時吸著), 1秒/ic
产能
ipc9850: 13000/小时
搭载精度
chip:±0.06mm ic:±0.05mm
适用元件
0603(0201)chip ～ sop,qfp,bga (45 x 45mm)
元件包装
8～44mm带状供料器、管状供料器、（多）盘式供料器
基板定位
全视觉定位点辨识
料站数
80站@8mm供料器
元件辨识
多值化画像辨识 multi-view gray scale vision
搬送高度
900±20 mm
使用空气源 5.0～10 kgf/cm2最大150l/min 干燥，清净空气
使用电源 3-phase ac 220～440v±10%,50/60hz
使用电力 3kva
外观尺寸(wxdxh)
1250 x 1510 x 1450 mm
重量
约1,300公斤
苏州吴中经济开发区新日东电子设备经营部
向小东
18915512055
吴中经济开发区兴南路33号