zm-r7850a是一款多功能，高精密高智能的bga返修设备。独立编程控制等三个温区，具有便捷的温度设定及保存；内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化；具备自动喂料装置；下部热风加热系统获得自主认证。
zm-r7850a多功能高精密bga返修台 产品详情
zm-r7850a 高精密bga返修站技术参数
电源
ac380v±10% 50/60hz
pcb尺寸
635×520mm（max）；
6×6mm（min）
功率
9.4kw（max）上部温区（1.0kw）下部温区（1.2kw）预热温区（6.6kw）
适用芯片
80x80mm（max）；
2x2mm（min）
ir温区尺寸
565×435mm
测温接口
5个
运动控制
x/y/z
控制系统
工业pc+伺服运动控制系统
显示系统
15〞高清工业显示屏（1080p 16:9）+18.5〞标清显示屏
对位系统
200万高清数字成像系统、自动光学变焦（韩国cnb）+激光红点指示
温度控制
k型热电偶闭环控制、精度可达±1℃
对位精度
±0.01mm
定位方式
v型槽和夹具 (可定制异形夹具)
喂料装置
有
外形尺寸
l835×w960×h1620mm
机器重量　
约218.5kg
zm-r7850a 高精密bga返修台主要特点
◆烟雾净化系统
内置三级烟雾净化系统可对工作中产生的有毒气体进行过滤净化。下部温区可独立升降调整与pcb板的距离，以达到理想的预热效果。可接入氮气加热保护pcba避免氧化发黄。预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。
◆便捷的温度设定及保存
独立编程控制的三个温区，方便、快捷的设置温度参数及保存温度记录，上部温区使用陶瓷加热器，内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备压力保护装置，双重超温保护及报警功能，软件设计具有加密及防呆功能。
◆高清光学对位模块
进口高清ccd（200万像素）光学对位系统，通过pc控制伺服系统x/y自动移动光学镜头对位，采用17〞高清工业显示屏（1080p 16:9)高清显示及17〞标清显示屏操作。具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。
◆多功能的控制特性
工业电脑控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数的可追溯性。
◆下部热风加热系统
下部热风加热系统是自主技术的新型微型加热器，独特的气道布局，保证在高温下稳定运行。号：zl.8
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率显示屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。具有记忆力功能。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、贴装，操作简单。
⑦自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常可追溯。
⑧自动生成工作日志报表,海量存储，方便调取历史参数。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护pcb及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①选用高精度k型传感器，实现对pcb、bga各点温度的精密检测，自动曲线分析。
②内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。
③贴装头360°电动旋转。
④采用进口陶瓷加热器，使pcb预热更均匀,防止变形,适用于大型pcba返修。